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5. LISP Encapsulation Details (LISP 封装细节)

5. LISP Encapsulation Details (LISP 封装细节)

由于会前置额外的隧道首部, 分组会变得更大, 并可能超过从 ITR 到 ETR 路径上任意链路的 MTU. 建议在 IPv4 中, ITR 封装分组时不要对其进行分片. 相反, 应丢弃该分组并向源返回 ICMP Too Big 消息.

本规范建议实现支持所提出的分片与重组方案之一. 两种既有方案在第 5.4 节详述.

由于 IPv4 或 IPv6 地址既可以是 EID 也可以是 RLOC, LISP 体系结构支持 IPv4 EID 配 IPv6 RLOC (内层首部为 IPv4 分组格式, 外层首部为 IPv6 分组格式), 或 IPv6 EID 配 IPv4 RLOC (内层首部为 IPv6 分组格式, 外层首部为 IPv4 分组格式). 下一小节展示同质情况 (IPv4-in-IPv4 与 IPv6-in-IPv6) 的分组格式, 但全部 4 种组合都必须支持.